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08.26
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團體標準起草會議
2018年06月15號,IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術標準研討會在無錫白金漢爵大酒店順利召開并取得了圓滿成功。會議由中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟、無錫天楊電子有限公司主辦,來自全國電力電子標準委員會、工信部標準化研究院、中車時代電氣股份有限公司、中車永濟電機半導體分公司、全球能源互聯(lián)網研究院功率半導體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會議。
中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學術論壇
2018年11月6日,公司參加株洲“中國IGBT技術創(chuàng)新與產業(yè)聯(lián)盟第四屆國際學術論壇”,并設展臺。展出了氮化鋁陶瓷覆銅基板和氮化硅陶瓷覆銅基板,以及壓接式圓形和方形IGBT陶瓷管殼。下圖為湖南省常務省長參觀公司展臺。
無錫天楊電子有限公司暨南京工業(yè)大學?材料學院專項招聘會
2016年11月22日下午,無錫天楊電子有限公司攜手南京工業(yè)大學材料學院共同舉辦的秋季校園專場招聘會在江浦校區(qū)厚學樓順利舉行。
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