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08.26
絕緣柵雙極晶體管(IGBT)模塊用AMB氮化鋁陶瓷覆銅基板團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)起草會(huì)議
2018年06月15號(hào)，IGBT模塊封裝用氮化鋁陶瓷基板技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研討會(huì)在無(wú)錫白金漢爵大酒店順利召開(kāi)并取得了圓滿(mǎn)成功。會(huì)議由中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、無(wú)錫天楊電子有限公司主辦，來(lái)自全國(guó)電力電子標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)、工信部標(biāo)準(zhǔn)化研究院、中車(chē)時(shí)代電氣股份有限公司、中車(chē)永濟(jì)電機(jī)半導(dǎo)體分公司、全球能源互聯(lián)網(wǎng)研究院功率半導(dǎo)體所、江蘇宏微科技股份有限公司、上海申和熱磁電子有限公司、浙江德匯電子陶瓷有限公司、西安衛(wèi)光科技有限公司、江蘇中科君芯科技有限公司等單位的20余人參加了本次會(huì)議。
中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇
2018年11月6日，公司參加株洲“中國(guó)IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第四屆國(guó)際學(xué)術(shù)論壇”，并設(shè)展臺(tái)。展出了氮化鋁陶瓷覆銅基板和氮化硅陶瓷覆銅基板，以及壓接式圓形和方形IGBT陶瓷管殼。下圖為湖南省常務(wù)省長(zhǎng)參觀公司展臺(tái)。
無(wú)錫天楊電子有限公司暨南京工業(yè)大學(xué)?材料學(xué)院專(zhuān)項(xiàng)招聘會(huì)
2016年11月22日下午，無(wú)錫天楊電子有限公司攜手南京工業(yè)大學(xué)材料學(xué)院共同舉辦的秋季校園專(zhuān)場(chǎng)招聘會(huì)在江浦校區(qū)厚學(xué)樓順利舉行。
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